别把存储芯片只当成短期题材，行业大佬给出判断，HBM的供给紧张局面会延续至2030年底。

即便SK海力士在美国大举布局扩产，但产能建设周期漫长，封装产能要到2028年末才能够落地，完整规模化产出要等到2030年。AI算力对HBM的需求居高不下，供需缺口短期很难被填平。

全球HBM持续供不应求，下游客户扩产意愿强烈，也进一步放大国内的国产替代机会。HBM封装基板、环氧塑封料、靶材、特种气体、先进封测等上下游环节，会迎来更多的发展机遇。

行业景气周期被进一步拉长，利好本土存储芯片以及配套设备材料企业。与此同时，HBM长期紧缺，侧面印证全球AI资本开支维持高位，MLCC、光模块这类算力硬件赛道也会间接受益。

近期存储板块一直在回调，但产业基本面并没有发生恶化，主要是前期积累的获利盘集中出逃。等这部分抛压充分释放之后，板块依旧存在上行空间。

（仅盘面观点，不构成投资建议）