从全球首个6纳米制程晶圆级垂直堆叠，到国内首款3纳米智驾芯片，小米玄戒系列芯片三连发引发关注。

28日刊发的《人民日报》第五版发表评论文章指出：硬核突破的背后，是20多家企业、科研机构协同攻关。文章特别提到，小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关，攻克6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，为业界探索出一条新路。

文章强调：新一轮科技革命和产业变革加速突破，科学研究复杂性、系统性、协同性显著增强。全面提升体系化攻关能力，才能在激烈的竞争中牢牢掌握发展主动权。@人民日报 @北京发布 @北京日报 #人民日报评小米为中国半导体探新路#