最值得关注的还是新增量预期，以及AI参与真实世界把蛋糕做大，完成AI叙事闭环

1. 松下因原材料及物流能源成本上涨，9月1日出货起上调多款PCB材料价格，部分品类最高提价30%（来源：松下官方涨价通知）
2. 英伟达Rubin Ultra服务器拟选用PTFE作为正交背板主力选材，适配超高频信号传输，产业链迎来估值重估（来源：财联社）
3. 上海牵头成立聚变生态联盟，联合近20家产业链主体，国资撬动近百亿社会资本布局可控核聚变，ITER项目整体进度已完成 80%（来源：科创板日报）
4. SK海力士CEO称HBM短缺或将延续至2030年底，美国印第安纳封装工厂洁净室2028年10月启用，2030年在美投资及资产总额预计超450亿美元（来源：财联社）
5. 腾讯混元开源Hy4‑preview大模型，总参数770B、激活参数49B，上下文长度达1M，已在多款腾讯产品同步首发（来源：科创板日报）
6. 胡坚波表示2025年国内智能体专利授权量超3400件，增速是上一年的两倍以上，智能体带动词元服务新业态加速发展（来源：财联社）
7. 华为徐直军：期待实现鸿蒙生态全球化规模发展，为世界提供第二选择（来源：科创板日报）
8. Anthropic推出MHS模型硬件标准，可让AI智能体操控科研与制造硬件，将硬件集成周期由数周压缩至数分钟，支持全天候自主实验（来源：财联社）