#IET资讯##半导体先进制程突破#IBM 发布全球首个亚 1 纳米芯片技术，依托自研 Nanostack 三维纳米堆叠架构，指甲盖大小芯片可集成近 1000 亿颗晶体管。相比 IBM 自有 2nm 工艺，新产品性能最高提升 50%，同等算力下能效优化 70%。目前该技术处于实验室验证阶段，预计至少五年后才有望实现商业化量产，现阶段台积电 2nm 工艺已进入商用，广泛供给 AI 芯片与旗舰处理器。原文链接http://t.cn/AXNs3kNe