AI新技术PTFE，英伟达NVSwitch板卡，产业技术升级机会

核心是5N级PTFE，技术壁垒断层领先，国产替代绝对核心

英伟达Rubin Ultra信号速率将达337G以上，现有M9材料性能触顶，产业链转向PTFE材料。主流落地为PTFE信号层+碳氢树脂混压方案，前沿为无玻纤靠高填充硅微粉支撑的结构。预计2026年Q3Q4定方案，2027年Q1Q2批量供货，高端球形硅微粉供需缺口较大。这是适配超高速传输的PCB全产业链升级。