AI 算力、深紫外光电器件、射频设备等高集成芯片高热流难题日益凸显，传统风冷、水冷、热管散热均需额外消耗大量电能，芯片废热直接散失造成巨大能源损耗。中国科学院长春光学精密机械与物理研究所联合长春工业大学团队在《Light: Advanced Manufacturing》上发表论文，创新提出导热气凝胶水伏发电机（HEG）片上热利用一体化系统，依托水分子吸附-蒸发诱导离子迁移发电机制，在完成芯片降温的同时回收废热转化为可储存电能。该技术无需外部供能、结构轻薄易集成，在236 nm深紫外LED、商用Intel CPU等多类芯片验证大幅提升设备能效。【点击链接阅读📖原文：http://t.cn/AX0P8y7W】
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