【#存储芯片上下游同时爆单##厂商芯片封装订单排到2028年#】全球算力基建需求井喷下，存储芯片一跃成为出口最大品类，相关厂商“吸金”势头惊人。香农芯创总经理助理李昀臻告诉记者，在行业链条的传导下，公司上半年归母净利润增长了20多倍。“客户订单普遍排到2028年，甚至有客户提着现金到公司抢货。”海关总署数据显示，2026年1至7月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的总额。业内人士预计，随着全球半导体行业高景气度延续，全年有望维持高速增长。上下游同时“爆单”，高景气度正沿着产业链传导。“客户订单普遍排到2028年，甚至有客户提着现金到公司抢货。”微见智能封装技术（深圳）有限公司董事长雷伟庄的公司主要生产芯片封装设备，他用了两个数字形容今年的行情：存储芯片封装设备订单增长500%以上，光传输芯片封装设备增长300%以上。尽管5月已扩产一倍，产能仍供不应求，他正计划年内第二次扩产。 http://t.cn/AXpsUVDt