【#LG电子联手三星晶圆代工开发AI家电芯片#】8月31日，科亚西亚半导体（CoAsia Semi）宣布，将以与LG电子合作的形式，参与韩国产业通商资源部主办的“K-On-device AI半导体技术开发”项目。根据协议，科亚西亚半导体将为LG电子的AI家居产品开发两款IoT芯片，项目周期为2026年7月至2030年12月，开发规模约310亿韩元。

在该项目中，LG电子作为需求企业，负责提出IoT芯片的规格要求并主导开发方向。科亚西亚半导体则承担芯片的整体设计工作，并将设计图优化适配至晶圆代工工艺。科亚西亚集团旗下的芯片设计子公司科亚西亚Nexell的部分人力也将参与该项目。

目标芯片被定位为超低功耗系统级芯片（SoC），支持始终在线（Always-on）感知功能，同时显著降低功耗与成本，旨在抢占下一代AI家居平台市场。

此次合作中最引人注目的细节在于晶圆代工伙伴的选择。据悉，该芯片的生产将采用三星电子晶圆代工厂（Samsung Foundry）。根据行业惯例，LG电子在家电芯片制造中通常优先采用台积电（TSMC） 工艺。一位行业人士表示：“即便是在国家级项目中，LG电子选择三星晶圆代工也极为罕见”，“LG电子在部分国策项目中仍主要使用台积电工艺”。

K-On-device AI半导体技术开发项目总规模约8000亿韩元，涵盖汽车、IoT、家电、机械、机器人及国防等多个领域的AI半导体开发，项目周期为2026年至2030年。现代汽车、斗山机器人、大同集团及韩国航空宇宙产业（KAI）等企业也作为需求方参与其中。