The Information:中国长鑫存储实现先进存储芯片突破
长鑫科技开始小规模生产先进的 HBM3E 内存,计划在 2027 年扩大生产。
包括寒武纪和阿里巴巴平头哥在内的中国芯片设计公司最早将于明年测试长鑫存储的 HBM 产品。
发布于 浙江
The Information:中国长鑫存储实现先进存储芯片突破
长鑫科技开始小规模生产先进的 HBM3E 内存,计划在 2027 年扩大生产。
包括寒武纪和阿里巴巴平头哥在内的中国芯片设计公司最早将于明年测试长鑫存储的 HBM 产品。