技术升级，新的预期差！

上周四英伟达财报披露之后，在《Rubin，海外链的下一站！》解读的时候重点强调了Rubin产业链：

“英伟达在财报会上正式宣布Vera Rubin已全面投入生产，本月早些时候已开始发货，这意味着，Rubin新一代硬件产业链的逻辑正在从"概念预期"切换为业绩实质性兑现。”
并且从过往规律看，赛道越往后，市场越会聚焦于新技术、产业升级的方向，因为只有新技术能带来新的预期差。
今天再重点梳理下Rubin的核心增量环节。
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1. PCB是国内产业链能实质受益的价值量增幅最大的环节。
根据摩根士丹利对Rubin机架（VR200 NVL72，ODM采购价约780万美元）的BOM拆解，与上一代GB300相比，内存、PCB、MLCC、ABF基板、电源、液冷散热的价值增幅分别为：435%、233%、182%、82%、32%、12%。
但由于内存HBM国内产业链基本无法参与，所以总量上最受益的就是PCB，PCB是国内参与Rubin的核心。
Rubin机柜内新增了ConnectX模组PCB（72块/机架，单价270美元）和中板PCB（18块/机架，单价1500美元），仅此两项即贡献超4.6万美元新增价值。现有PCB也全面升级，计算板从22层HDI升级为26层，CCL等级从M7提升至M8；交换机托盘从24层升级至32层。
高盛已因此将2027年AI服务器PCB市场规模预测上调38%，至375亿美元。
2. PCB材料的升级是核心中的核心，将享受量价齐升，包括PTFE、M9材料、
mSAP等。
目前产业对技术路线的预期：
Compute Tray：尺寸小、HDI 高密度互联需要刚性支撑，PTFE+玻纤布剥离强度不够，用M9+Q布方案。
Switch Tray & 正交背板：纯信号传输板，对损耗最敏感，用PTFE方案。
1）PTFE在Rubin时代将迎来0-1。
到8月中旬，产业链反馈PCB厂商已解决了PTFE的加工难题，多层板样品已送交终端进行测试。
目前在Switch Tray上，有国内公司5300+09（纯 PTFE CCL+碳氢树脂膜）、5300+M9Q、5300+M10Q 三种混压方案同步在测。
预计在2026年第四季度会确定最终方案，最快可能在Rubin Ultra的Switch Tray上率先应用，而正交背板的量产应用可能要等到2028年。
2）mSAP——PCB加工工艺的升级，带动载体铜箔和硅微粉、铜粉的需求提升。
除了上面说的材料，还有加工工艺，mSAP（改良型半加成法）是对传统PCB制造工艺（减成法）的代际性升级。
mSAP工艺的核心材料是可剥离的超薄载体铜箔，技术壁垒极高。同时，mSAP工艺要求精细线路在化学镀铜和电镀过程中有极高的均匀性，这对基材的表面平整度和电性能一致性提出了更高要求，从而推动了作为CCL核心填料的硅微粉向更低介电、更小粒径、更高纯度的球形硅微粉升级。
同时，AI服务器用PCB正从使用普通铜球，向使用更精细、纯度更高的铜粉切换，铜粉价值量较铜球提升约5倍。
3）M9材料的升级：Q布+HVLP4+碳氢树脂。
电子布需要从当前主流的第二代低介电玻纤布（LDK），向性能更优的第三代石英布（Q布） 演进。
而铜箔方面，从传统服务器到Rubin，单台用量从公斤级跃升至40-100公斤（传统方案的10倍）。同时，规格从HVLP1/2向针对超高速信号更优的HVLP4/5演进。
此外，M9、M10等级树脂是实现超高速信号互联的硬性门槛。