晚间突发利好！英伟达放“大招”，内存迎来新技术，NVHBM重新定义XPU性能天花板……

消息上：

英伟达推出NVHBM高带宽内存技术，专为AI智能体和万亿参数工作负载设计。该技术将内存控制器集成到3D HBM堆栈，而非XPU上，相比标准HBM4E可提升30%带宽、降低15%功耗，并为XPU计算die释放25%面积，由内存合作伙伴验证提供，扩展NVLink Fusion方案。（消息来源于NVIDIA英伟达网络）

NVHBM将内存控制器集成到3D HBM堆栈，就如同直接把“管理员”派到“仓库”里去住。解决了“管理员”待在“大脑”办公室里办公，既占地方又让数据传得远的弊端，那么利于带宽提升以及释放多25%面积出来，这样就可以装更多算力，使得AI干活就更猛。

此消息大利好四大方向：

1️⃣先进封测。

NVHBM依赖3D堆叠先进封装，技术难度和价值量都大幅提升，封测厂订单和利润自然直接受益。

2️⃣存储原厂。

英伟达指定伙伴独家供应，技术壁垒高、价值量大，直接提升高端HBM的出货量与利润率。

3️⃣半导体设备材料。

3D堆叠工艺复杂，刻蚀沉积设备及前驱体等材料单颗用量大增。

4️⃣接口芯片。

NVHBM带宽跃升，需要更高速的接口芯片传输数据，推动其量价齐升。