ABF载板产业链

ABF载板是AI算力芯片封装的关键材料，但各家企业进度差距很大。

载板制造端：少数企业高端产品已经稳定量产，进入头部客户供应链；多数还处在打样、送样、试产阶段，距离大规模产生营收还有距离。

上游膜材料、铜箔、设备正在推进国产化，部分实现小批量送样，但大规模替代进口的不多，技术壁垒高、客户认证周期长。

不要只看题材概念，同样沾ABF概念，有的已经出货，有的仅停留在研发。重点跟踪良率、实际订单落地情况。