【奥芯明亮相CIOE 2026，聚焦CPO规模化制造与光电异构集成】从精密光子器件贴装到多芯片集成、扇出型封装与热压键合，完整呈现面向下一代光互连的制造路径http://t.cn/AX0qPs7w #张国斌的芯发布#
发布于 广东
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