发一次公开文，小摩最新关于PTFE的分析报告，如图。不全截图了，都是英文估计没多少人愿意看。我直接聊聊看完了后基于这份报告的一些观点：

1. “混压方案”成为确定的方案，纯 PTFE 路线被否决
受制于高温压合机短缺和钻孔性能差，Rubin Ultra 的 NVL576 交换机托盘将采用“M10 + PTFE”的混压方案。 主流计算板（Compute Tray）在未来 2-3 年将继续沿用 M8+ 体系，PTFE 爆发点被锁定在对极低损耗要求极度苛刻的交换机托盘（Switch Tray）和正交背板上。

2. 成板良率低反而为CCL加分
报告指出，即便到 2027 年底量产，下游 PCB 的成板良率大概率也无法突破 50%。这种加工难度意味着下游 PCB 厂初期将承受极大的良率损耗出血，而作为提供标准板材的上游集成商，比如CCL的业绩确定性远高于下游。

研报指出，虽然去玻纤后的 CCL 售价可能下降，但由于配方与加工壁垒极高，利润率预计将从典型的 50% 飙升至 60% 左右。产业链最丰厚的利润增量，将被掌握混压核心工艺的CCL厂商截留。

3. “去玻纤（Glass-less）” 对电子布构成了潜在冲击

小摩指出唯一能将 Df 逼近 0.0004 极限的 M10 方案是“去玻纤（无玻纤）”版本。 最终落地方案极有可能是“无玻纤的 M10 + 含有玻纤以提供机械支撑的 PTFE”。这意味着高端电子布在未来的用量存在被部分剔除的风险。相对地，没有了玻纤骨架，树脂将更加依赖底层粉体来控制膨胀。这意味着极高端石英布（Q布）的预期被削弱。

4. 简单一句话总结
对电子布、石英布偏利空。
对PTFE的基板端的CCL、粉体端的填充材料高端硅微粉、和原料端的电子级PTFE树脂偏利好。#中际旭创前十大股东已无章建平##中际旭创跌破万亿市值#