英特尔已多次更新 14A 的时间规划。2026 年 5 月，CEO 陈立武给出的路线图是 2028 年风险试产、2029 年量产。但在 7 月的财报会议上，时间表被提前一年：2027 年下半年开启风险试产，2028 年全面大规模量产。
陈立武强调，14A 在缺陷密度和晶体管性能两项关键指标上均已超越 18A 同期表现。14A 的 0.5 版本 PDK（IT之家注：工艺设计套件）已向客户开放，0.9 版本 PDK 预计于 2026 年 10 月发布。
在技术规格上，14A 将采用第二代 RibbonFET 环绕栅极晶体管、PowerDirect 新一代背部供电技术，以及 ASML High-NA EUV 极紫外光刻设备。
在先进封装领域，英特尔的 EMIB-T 技术预计 2027 年实现大规模量产。EMIB 通过在有机基板中集成小型硅桥实现高密度互连。EMIB-T 集成了硅通孔结构，使 ASIC 芯片可直接从基板获取电源，支持单一封装内数千瓦级功耗的高性能计算。
博通与 Meta 等头部客户正在评估将部分原定采用台积电 CoWoS 方案的项目迁移至 EMIB 平台。此外，英特尔已为谷歌 2027 年 AI 芯片提供 EMIB-T 封装技术验证，良率达 90%。据称 EMIB-T 相较 CoWoS 方案在封装环节的成本差距最高可达 50%。#井柏然刘雯感情时间线#