【#群创光电首次发布Chip-Last先进封装技术平台#，预计2027年下半年量产】#群创光电##先进封装#
群创光电首次对外发布Chip-Last后芯片封装技术平台。依托多年大尺寸面板制造、精密加工以及规模化生产积累，继布局扇出型面板级封装、玻璃穿孔两项技术之后，群创完成Chip-Last平台开发，项目计划2027年下半年进入量产阶段。http://t.cn/AX0MmT45
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