市场暗线——散热。

液冷和金刚石，都是散热，服务器升级到这个阶段，散热跟不上，配置再顶也没用。

液冷和金刚石都只解决芯片本身热量，那承载芯片的PCB呢。要知道功率超过1800W，传统PCB长期工作易分层、热膨胀、过孔断裂。

Rubin GPU标准TDP就是1800W，MaxP高性能版本到2300W。

陶瓷基板嵌入HDI板替换电源/地线层，才能解决这个问题。

并且采用陶瓷基板的高阶 HDI 价值量较普通算力板高约 30%–40%。

核心公司：

1科翔股份：独家陶瓷混压pcb技术，是唯一能提供该方案的pcb厂商。

2旭光电子：属于上游氮化铝粉体+纯陶瓷基板材料端。供给科翔这类PCB公司。

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