台积电正式表态，微通道散热要导入先进封装。
现在AI芯片功耗越来越恐怖，普通液冷已经压不住热量了。
微通道把流道做到微米级别，冷却液直接靠近芯片热源，散热能力直接上一个台阶。
行业已经开始送样、小批量试产，不少企业拿到测试订单。
算力越往上走，散热就越绕不开，这条细分赛道的变化值得盯紧。
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发布于 湖南