小米18Fold,这次是真·把料堆满了。看完配置,最大的感受就一个——小米这次在中折上,是真没留余地。
先说芯片。 玄戒O3,3nm工艺,极客湾测完直呼“外星科技”,十核全大核,多核性能比肩苹果桌面级M4。网友说“吓哭了”,我觉得不过分。
屏幕这块是真下了血本。 新一代龙骨转轴+双层UTG+龙晶玻璃3.0——1.2米抗跌落,媲美直板旗舰。折痕控制也是第一梯队,预约还送一年碎屏险。
电池更离谱。 6000mAh金沙江电池,20%含硅量,能量密度920Wh/L——中折的尺寸,大折的续航。
影像也没阉割。 徕卡2亿主摄+5000万潜望长焦+5000万超广角。合上就像卡片机,展开就是创作工具。任何阉割影像的手机都不配叫旗舰——目前看,只有18Fold做到了。
价格? 1.2W起步。有人说贵,但今年光内存成本就涨了1700,芯片综合成本涨了至少3000,再加上自研芯、全满配的硬件堆料——这个定价,完全是贴着成本在走。
小米苹果两台中折叠,同时定档9月初,尺寸相当、定位相同,都是各自产品线里最顶的那台,开局就是王对王。我就爱看国产品牌和果子正面拼刺刀,等发布了看谁更强#小米18Fold三大尖端科技#
发布于 上海
