AI算力散热赛道迎来实质性拐点。
随着AI芯片功耗突破1000瓦，单机柜功率来到200千瓦，传统风冷已经扛不住超高算力的发热压力，液冷从可选项变成刚需配置。
英伟达Rubin平台全面量产，采用100%全液冷架构，散热不再只针对GPU，网卡、光模块、配电模块全部纳入液冷体系。
海外云厂商持续加码算力投入，台系散热龙头订单已经看到2027‑2029年。
国内CDU核心部件工厂满产，不少订单交付周期直接排到2027年。
这一轮和过去题材炒作不一样，芯片功耗硬性约束、二次侧零部件价值抬升、产能紧张订单锁定，三重信号证明产业正在进入批量交付周期。
接下来重点跟踪CDU、冷板、快速接头、整机温控的订单落地与收入兑现情况。
提示：内容仅产业科普，不作为投资参考。