#价值投资日志[超话]# 液冷需求全面升级(多个增量来源)
NVLink Switch Tray液冷:Switch Tray本身需要液冷散热;数量从9个增至18个
八卡服务器占比提升:2027年八卡机占比从10-15%提升至20-25%原因:数据中心空间不足+消化存量流片从8U风冷转向2U/4U液冷(压缩体积)
波纹管需求大增:八卡机中每个GPU配2个波纹管;系统内部+机柜外部需额外波纹管连接manifold;波纹管是半消耗品,更换周期3-5年(持续需求)
内存散热新需求:八卡机采用RDIMM/MRDIMM(vs OAM的LPDDR/HBM);功耗高,催生内存液冷散热片;供应商奇鋐、双鸿、Cooler Master
Inner Manifold新增:GB200相比去年产品,增加了inner manifold;额外增加2个液冷管
投资含义:液冷管件需求持续增长(科思逸、金富科技);CDU市场格局变化(申菱环境有机会进入英伟达供应链);波纹管是持续需求(3-5年更换周期)
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