CPO 量产真正的卡点到底在哪？

不少人把注意力放在芯片封装、光器件本身，摩根士丹利这份现场纪要直接把问题落点放在测试环节。

ficonTEC 给到的一组数字，我看到的时候也大吃了一惊。

飞控过去二十五年累计出货两千套测试设备，未来五年产生的测试产能需求，会超过过去二十五年全部总和。

节奏还会进一步加快，未来大概一年半时间，就要完成一千套设备的交付，等同于过去二十五年一半的体量。光从这个数字就能感知，硅光子测试设备的需求正在快速拉起。