金刚石散热升级这条暗线正在凸显

算力芯片功耗持续走高，散热不再是配套配角，已经成为制约硬件性能的核心环节。

1、华哥堆叠芯片方案的相关研究指出，热管理是核心难题，未来芯片、光互联环节，有望导入金刚石这类高性能散热材料。

2、Rubin单芯片功耗突破2000W，叠加后续Feynman、3D堆叠LPU产品迭代，基板、TIM界面材料、冷板整套散热材料迎来全面升级需求。

3、1.6T光模块功耗突破40W，传统散热凝胶已经无法满足散热条件，热管、VC均热板加速得到应用。

4、CPO/NPO外置光源、硅光芯片对工作温度十分敏感，倒逼高导热散热材料加速落地。

散热赛道整体空间突破，各环节测试、订单催化不断落地：
✅金刚石散热：2026年属于产业化验证阶段，预计2027年行业迎来放量。测算全球市场空间可达千亿，多家产业链企业开启大规模扩产，静待订单落地兑现业绩拐点。

✅TIM材料与均热片：光模块功耗抬升，CPO产品持续测试迭代，旭创参股中石也印证光通信散热需求加速爆发。光模块散热市场规模超百亿，TIM、热管、VC散热模组迎来可观增量。

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