台积电商讨论微通道散热技术，这项技术是在芯片封装内部做微型流体通道，冷却液直接贴近热源，散热效率会进一步提升，属于封装液冷的前沿方向，量产时间大致要等到2029年，属于偏远期的技术预期。
公开行业资料复盘，不构成投资建议。
发布于 湖南
连板一姐2026
台积电商讨论微通道散热技术，这项技术是在芯片封装内部做微型流体通道，冷却液直接贴近热源，散热效率会进一步提升，属于封装液冷的前沿方向，量产时间大致要等到2029年，属于偏远期的技术预期。
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