【HBM被降维打击!美国发布垂直堆叠3D-DRAM AI芯片:100TB/s带宽、能效超13.5倍】美国AI芯片初创d-Matrix在Hot Chips2026发布Raptor生成式AI推理加速器,采用计算裸片与3D-DRAM面对面堆叠架构,单卡带宽超100TB/s,能效达传统HBM方案的10倍,直击AI推理内存墙痛点,预计2027年正式商用。
发布于 北京
【HBM被降维打击!美国发布垂直堆叠3D-DRAM AI芯片:100TB/s带宽、能效超13.5倍】美国AI芯片初创d-Matrix在Hot Chips2026发布Raptor生成式AI推理加速器,采用计算裸片与3D-DRAM面对面堆叠架构,单卡带宽超100TB/s,能效达传统HBM方案的10倍,直击AI推理内存墙痛点,预计2027年正式商用。