金刚石+AI散热，10家核心公司

AI高功耗GPU功耗破千瓦，传统铜散热触及上限；CVD金刚石热沉片热导率是铜的5倍，和液冷形成组合方案：金刚石负责芯片近端快速均热，液冷负责整机柜排热，二者相辅相成，不是替代关系。
赛道分为：CVD金刚石热沉片、金刚石‑铜复合基板、MPCVD设备、液冷系统配套四大环节。

1. 黄河旋风
HPHT+CVD双路线龙头；国内首条8英寸CVD金刚石热沉片量产线投产，金刚石铜复合基板适配AI液冷服务器，送样头部算力客户，远期规划大规模扩产散热产能。

2. 四方达
CVD金刚石散热片完成海外客户测试、小批量供货；投建年产2.5万片CVD金刚石散热晶圆产线，自研MPCVD设备，布局金刚石‑铜复合散热基板，适配GPU液冷模组。

3. 力量钻石
培育钻石龙头，MPCVD设备储备充足；布局高导热金刚石单晶热沉片，8英寸热沉片推进算力厂商送样测试，散热材料作为第二增长曲线。

4. 中兵红箭
中南钻石为全球工业金刚石龙头；布局金刚石热管理复合材料，推进算力中心金刚石+液冷协同散热研发，具备大规模超硬材料产能基础。

5. 惠丰钻石
北交所超硬材料企业；8英寸CVD多晶金刚石热沉片稳定制备，高导热金刚石单晶，散热片小批量供货，适配液冷服务器芯片基材。

6. 国机精工
MPCVD金刚石设备+材料双布局；自研金刚石散热基板，民用算力散热产品送样客户，军工领域已有小批量订单，设备可用于生产金刚石热沉片。

7. 沃尔德
CVD金刚石厂商；研发大尺寸CVD金刚石热沉晶圆，推进半导体算力芯片散热样品验证，适配高功率液冷GPU模组。

8. 博云新材
自研金刚石‑金属复合散热基板，适配GPU液冷散热；材料送样国内头部AI算力厂商测试，解决金刚石与铜界面结合难题。

9. 曙光数创
浸没相变液冷龙头；智算机柜落地金刚石铜+液冷一体化方案，把金刚石复合散热材料集成进浸没液冷整机柜，商业化落地标杆。

10. 英维克
冷板式液冷温控龙头；CDU、冷板全链条自研，金刚石热沉片需要搭配液冷模组发挥性能，深度受益金刚石散热方案大规模落地。

行业核心催化

1. 英伟达Rubin架构GPU采用金刚石‑铜复合热沉+温水直冷液冷方案，金刚石散热正式进入下一代AI硬件标准。

2. AI芯片功耗持续攀升，铜基散热材料物理上限显现，金刚石热沉片成为芯片散热升级重要方向。

3. 国内CVD产线加速落地，培育钻石产线设备可柔性转产半导体散热热沉片，打开全新增量空间。

核心总结
金刚石热沉片是芯片近端导热材料，液冷是整机散热系统；两者搭配使用。当前行业处于0‑1产业化阶段，优先看已经实现送样、小批量供货的企业。
⚠️风险提示
以上仅产业信息整理，不构成投资建议