【#华为何庭波再次更新韬定律论文#：那颗本该烧毁的“τ芯片”】#何庭波发论文解释韬芯片为何不热#一颗本最容易被“热”困住的堆叠芯片，为什么反倒能够做到更加省电？

9月4日，华为半导体负责人何庭波再次在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，试图从芯片内部的数据传输和电路设计解释这一现象。

今年5月，华为对外发布“韬定律”，尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。而此次论文更新，也是华为试图向外展示“τ芯片”是如何通过重构电路结构、缩短信号传输距离、压缩传输延迟，将“时间维度革新”转化为芯片性能、功耗、温控的突破点，同时回应堆叠芯片“高密度等于高发热”的行业质疑。http://t.cn/AX0Xewxi http://t.cn/AX0XeGP1