【#华为何庭波再更新韬定律论文#】一颗本最容易被“热”困住的堆叠芯片，为什么反倒能够做到更加省电？

9月4日，华为半导体负责人何庭波再次在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，试图从芯片内部的数据传输和电路设计解释这一现象。

今年5月，华为对外发布“韬定律”，尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。而此次论文更新，也是华为试图向外展示“τ芯片”是如何通过重构电路结构、缩短信号传输距离、压缩传输延迟，将“时间维度革新”转化为芯片性能、功耗、温控的突破点，同时回应堆叠芯片“高密度等于高发热”的行业质疑。

何庭波的核心观点并不是3D堆叠天然更节能，而是认为过去对芯片功耗的关注，可能过多集中在“晶体管计算”本身，却低估了数据在芯片内部移动所消耗的能量。

“我们能预见的τ的每一个未来，都成于功耗、亦败于功耗。时间余量是手段，能量才是锦标。这条定律未来十年的评判标准，不会是折叠堆叠跑得多快，而是它们奔跑时燃耗多低。那颗本该烧毁的τ芯片，反而运行得更冷，不是因为折叠才变冷，而是因为折叠本身。归根结底，τ（韬）的用武之地不止一处。”何庭波在论文中说。（第一财经）