#华为何庭波再更新韬定律论文#何庭波于2026年9月4日在ChinaXiv发布新论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》（华为的τ芯片本该熔掉？），直接回应逻辑堆叠芯片的散热与功耗质疑。

业界对τ定律和逻辑堆叠最大的担忧之一，就是垂直堆叠会让热量困在层间，功率密度飙升，芯片更容易过热甚至熔掉。但麒麟实测结果却是堆叠后的芯片反而更省电。

为什么会是这个结果呢，他进行了解释，我这脑子是没看懂。

当然他可能是担心像我这样脑子不好使的人太多，还很贴心的做了个比喻：「就像通勤一样——芯片里烧掉的大部分能量，不是在工位上干活，而是在路上奔波。」

这样是不是就很形象了，呵呵，我也是没懂。所以你们自己去看吧。