#华为何庭波再更新韬定律论文#我核对重绘了一张表（图1），这篇论文其实已经介绍了9050 Pro的大部分核心指标：

首先是很多人关心的，逻辑折叠使得单位投影面积上的晶体管密度暴增，那发热能控制住吗？“功率密度”回答了：完全可以。

功率密度可以理解为单位投影面积上的发热。单位面积上，“厂房”从单层变成了双层，但是达到和9030 Pro相同性能的发热还显著降低了。冲击更高的性能，发热也在可控范围内。

具体性能上，GPU峰值性能提升42%，而且更关键的是9030 Pro同性能下的功耗只有一半不到，能效提升极其恐怖。并且，在芯片上的“占地面积”还减小了。

NPU规模大扩张，性能与能效提升幅度可谓逆天，相当于别人三代以上的进步。

CPU超大核本身就是逻辑折叠最不容易获得收益的串行模块，同样取得了显著的同性能能效提升，峰值性能也进一步上探。

别看CPU单核提升好像没有GPU和NPU明显，但其实反而体现了，在这一代超大核微架构应该是没有明显改动的情况下，仅通过逻辑折叠——物理实现上的优化，就取得了日常使用能效的巨大提升。并且可以冲击更高的峰值性能，纯重载的GB6能效也不降低。

还有一项数据也不容忽视：CPU超大核投影面积减小了22%，这就意味着同样的面积预算上，能塞下更多的中小核和缓存，那么多核性能、能效的提升会比单核幅度明显更大。现在唯一的悬念就是多核性能与能效了，期待一下正式发布。

一言以蔽之，这篇论文证明了逻辑折叠在工艺不变的情况下，能取得相当于甚至超过以往3代工艺才能获得的进步。韬定律+逻辑折叠，出手即王炸！