骁龙 8 至尊 Extreme Gen6 真身。封装尺寸巨大，Soc 上加了一块散热结构，也相当于把部分 Soc 的热源和内存的热源分离了。另一边网传苹果今年 A20 可能采用的是 Soc 和内存完全分离的设计，不再是 Soc 叠内存。手机性能越来越高，发热温度越来越高，结构只能向 pc 电脑靠拢了。另外还有一个大胆的猜

骁龙 8 至尊 Extreme Gen6 真身。
封装尺寸巨大，Soc 上加了一块散热结构，也相当于把部分 Soc 的热源和内存的热源分离了。另一边网传苹果今年 A20 可能采用的是 Soc 和内存完全分离的设计，不再是 Soc 叠内存。手机性能越来越高，发热温度越来越高，结构只能向 pc 电脑靠拢了。
另外还有一个大胆的猜测，你说麒麟 2026 会不会也是类似的设计？

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