周末，芯片大利好消息，华为韬定律再出实测数据
华为更新了韬定律相关论文，拿麒麟2026的实际测试数据，回应外界对3D堆叠芯片最大的吐槽：堆这么多层，会不会发热爆炸。实测核心结果：
1. 晶体管密度提高55%，芯片塞得更满；
​2. 在性能一样的前提下，NPU功耗降66%，GPU功耗降58%。

核心逻辑LogicFolding（逻辑折叠）：3D堆叠不是简单把芯片摞在一起，而是缩短芯片内部信号传输距离，减少来回搬运数据产生的耗电。
所以虽然芯片堆叠、密度更高，但数据搬运的能耗大幅省下，整体功耗反而下降，之前大家担心堆叠就会严重过热的情况没有发生。

对A股半导体而言，强化一条主线：后摩尔时代，先进封装、Chiplet、3D堆叠是国产芯片换道突围的核心路径，提升整个产业链的中长期估值逻辑。

论文验证逻辑折叠架构的可行性，强化先进封装国产替代的中长期逻辑；但属于技术事件催化，短期以情绪脉冲为主，真正业绩要看后续量产落地，同时外部美债利率会压制科技板块整体行情。