下周半导体要继续疯狂了吧…
周末华为爆出重磅技术突破，LogicFolding逻辑折叠实测数据出炉，晶体管密度直接提升55%，同等性能条件下功耗大幅下降66%，之前市场一直担心3D堆叠散热过热的痛点，这次直接给出了解决方案。

这个技术到底厉害在哪。过去芯片提升性能，就是拼命把晶体管做小，相当于把平房往小了挤。而华为换了一条路子，直接把平房盖成高楼，楼层之间搭好高速电梯，减少数据来回搬运消耗的电量，不靠顶尖光刻机，在现有成熟工艺上面把性能拉上去。

还有关键点：这次不是实验室概念，已经拿出实测数据，直接把先进封测、3D异构集成推到国产芯片突围的C位，整条产业链的想象空间直接拉满。

下周可以重点盯的几个方向：
第一，就是先进封测概念，这是整套技术落地的核心载体；第二，三维EDA工具，3D堆叠芯片设计必须用到；
第三，还有高速互联材料，适配多层芯片之间的数据传输。其次是TSV硅通孔、混合键合相关封装设备；

说白了，以后国产芯片比拼的不再单单是制程，3D堆叠、先进封装才是弯道超车的核心赛道。

那你觉得，下周半导体板块，会高开高走，还是利好落地直接冲高回落？

风险提示：不构成投资建议。