先进封装不是简单“装壳”，而是芯片搭积木
先进封装和传统封装不一样，不只是给芯片做保护外壳。它可以把多颗不同功能的芯粒拼在一起，用更短线路互通数据，实现更高算力、更低延迟，AI算力、高带宽存储都离不开这项技术，也是当下半导体产业重点增长方向。#微博视频号迎新计划##财经[超话]#
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发布于 福建
努力炒股的妈妈
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