据报道，英伟达要求供应商开发全新MLCP技术，单价是现有散热方案的3至5倍。

凭借“直触热源+微流道”设计，将成为单相冷板之后的下一代主流解决方案。

随着功耗持续突破——英伟达Rubin架构单达2300W，整机柜功率超400kW，谷歌新一代TPU芯片全系标配液冷，MLCP的渗透正在加速。

名词解释：微通道液冷板（Micro-Channel Liquid Cold Plate, MLCP）是在传统散热冷板基础上，将内部流道尺寸缩小至微米级，当冷却液流动时，传热路径大幅缩短，可使散热效率大幅提升。