#iPhone18Pro 17Pro#芯片与基带：18 Pro首发台积电2nm工艺A20 Pro芯片，能效提升约30%，并搭载自研C2基带改善弱网信号；17 Pro为3nm A19 Pro与高通基带。影像系统：18 Pro主摄首次引入f/1.4至f/4.0物理可变光圈，提升夜景进光量与人像虚化自然度，前置升至2400万像素；17 Pro为固定光圈与1800万前摄。

#iPhone18Pro 17Pro#芯片与基带：18 Pro首发台积电2nm工艺A20 Pro芯片，能效提升约30%，并搭载自研C2基带改善弱网信号；17 Pro为3nm A19 Pro与高通基带。
影像系统：18 Pro主摄首次引入f/1.4至f/4.0物理可变光圈，提升夜景进光量与人像虚化自然度，前置升至2400万像素；17 Pro为固定光圈与1800万前摄。 http://t.cn/AX0lLCeD

发布于河南