#华为 韬定律# 大清早把论文看了一遍。过于专业的咱也看不懂[晕]但关于发热，大致还是看明白了，意思就是：
1.逻辑折叠并不是不发热。比起普通芯片，积热过热的风险确实更高；
2.发热问题可以得到妥善解决，其中一个方法就是把容易过热的上下部分错开排列（思路类似PoP封装转向HPB封装）；
3.本身逻辑折叠就缩短了电子在芯片中的“通勤距离”，路程近了，通勤带来的发热也相应降低了。所以逻辑折叠芯片的发热量不能简单地按传统芯片的发热量计算。

马上要在Mate XT2上首发的麒麟9050 Pro，性能提升了15%~25%。根据定焦数码的爆料，主要就是吃上了逻辑折叠对于能效的提升buff。性能的大跃升还需要进一步的研发，这代芯片咱们主要看能效表现就好[doge]