随着AI算力集群规模的持续扩张，光模块产业正迎来由“GPU数量增长、单GPU光连接密度提升、通信速率向1.6T及以上升级”构成的三重乘数共振，驱动整体市场空间预期上修。在产业链映射方面，光模块整机环节的头部企业（如中际旭创、新易盛）正加速推进高速率产品的量产交付；随着模块出货量的增长，上游光器件环节的供应商（如天孚通信、太辰光）同步迎来需求扩容；在核心底层元器件领域，通信速率的代际演进促使光芯片（如源杰科技、仕佳光子）的规格与技术要求持续升级。展望未来，硅光技术渗透率的提升以及多技术路线的共存，将进一步重塑光互联产业的价值分布边界。
(注：以上内容基于产业逻辑梳理。文中所涉标的仅作产业链各环节的结构化举例，以便于理解业务生态，不构成任何投资或操作建议。)
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