一、国内硅电容（对标苹果 LSC 硅电容）主要厂商

A 股上市公司
1.火炬电子（603678）｜子公司：天极科技 国内 A 股最成熟，6 英寸 3D 深沟槽 DTC 硅电容已经量产，8 寸中试，路线对标村田 IPDiA； 电容密度 800+nF/mm²，超薄，可用于封装底面嵌入； 目前供货光模块、军工、AI 算力芯片；尚未进入手机 SoC 封装。
2.鸿远电子（603267） 2D/3D 硅电容产品线发布，军工验证完成，小批量；算力、车载方向，手机端还在培育期。
3.风华高科（000636） 完成 2D MIM、3D MIM 样品研制，送样验证，未量产。
4.宏达电子（300726） 平面型硅电容研发完成，可靠性验证阶段，面向光通信，暂无手机方案。

创业公司（非上市，国产硅电容主力）
1.苏纳光电（苏州，IPO 推进） 8 寸中试线建成；高密度硅电容 + IPD；面向光模块、先进封装，拿到头部客户小批量订单。
2.森丸电子（苏州） 8 英寸晶圆量产；DTC 深沟槽硅电容；同时自研真正玻璃 MIM 电容（SW GMIM），玻璃基材 + TGV 通孔；玻璃电容目前主要用于射频，没有手机 CPU 底部产品。高密度 DTC 硅电容可做芯片封装内部去耦。
3.朗矽科技（上海） 高容 3D 深沟槽硅电容，ESL 低至 2.9pH，适配先进封装，头部客户验证导入。
4.凌存科技 8/12 寸工艺硅电容，高频可达 110GHz；AI 芯片、光模块验证导入。
5.矽谦半导体（扬州） 3D 硅电容、硅 IPD、硅中介层，面向 AI 算力、先进封装。
封测配套（把硅电容贴进芯片封装）
长电科技、通富微电、颀中科技：国内封测厂，可以提供把硅电容嵌入封装基板 / InFO 类封装的工艺能力，但电容芯片还是要采购上面各家的裸片 die。

二、真正玻璃基材电容（玻璃 MIM / TGV 玻璃电容）
这个才是真正用玻璃做基底，不是硅片，和苹果手机维修叫的 “玻璃电容” 不是一回事，苹果 A/M 系列没有用玻璃基材电容，苹果用的是硅基。
森丸电子 SW GMIM：国内少有的玻璃 MIM 电容，TGV 玻璃通孔工艺；高频射频场景，暂不用于手机 CPU 底部去耦。
沃格光电：TGV 玻璃载板 / 中介层，做基板，不生产电容本身，做载板加工。

三、产业现实（关键点）
1.苹果方案：台积电 InFO PoP + IPD 硅电容 die，电容是硅片，不是玻璃；维修看半透明俗称玻璃电容。
2.国产手机（华为、小米折叠屏）目前全部没有使用这种封装底面内置硅电容；依旧靠主板 MLCC 陶瓷电容。
3.国内硅电容产品现在主要市场：AI 服务器 GPU、高速光模块；手机 SoC 封装 LSC 场景还在客户验证阶段，没有大规模商用。
4.技术难点：不仅要造出硅电容 die；还需要和 InFO / 扇出封装工艺深度协同，封测联合调良率，手机对厚度、可靠性要求极高。