兴森科技：多赛道振翅腾飞，ABF载板、光模块与存储芯片共启新程。

时光流转至2026年5月8日，在兴森科技那场别开生面的业绩说明会上，一个振奋人心的消息如春风般拂过业界——北京兴斐的1.6T光模块产品板，正如同初升的太阳，缓缓升起在量产的征途上，处于关键的爬坡阶段。与此同时，它还携手多家客户，共同开启验证导入的新篇章，犹如携手并进，共绘未来蓝图。

转眼至2026年8月21日，半年度报告如约而至，犹如一份沉甸甸的果实，见证了兴森科技半导体业务的辉煌成就。报告显示，公司半导体业务收入高达13.29亿元，同比增长率飙升至59.92%，犹如一匹黑马，在半导体赛道上疾驰。其中，CSP封装基板更是受益匪浅，存储芯片行业的复苏如同春风化雨，主要客户份额的提升则如同锦上添花，使得订单如潮水般涌来，产能利用率持续保持高位，犹如一座繁忙的工厂，日夜不息地运转。

同样在这份半年度报告中，我们看到了兴森科技主营业务的稳健步伐。PCB印制电路板，作为公司的基石业务，上半年实现营业收入40.38亿元，同比增长17.86%，犹如一棵参天大树，根深叶茂，茁壮成长。而归母净利润更是达到了1.11亿元，同比增长率高达283.27%，犹如一朵绚烂的烟花，在业绩的天空中绽放出耀眼的光芒。

再将目光投向2026年1月30日的互动易平台，兴森科技的ABF载板犹如一颗璀璨的明星，闪耀在芯片封装的原材料领域。它主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，犹如一位多才多艺的艺术家，为各类芯片提供着坚实的支撑与保障。