华为海思麒麟芯片产业链梳理，国产半导体加速突破

随着华为海思麒麟芯片相关产品持续推进，国产半导体产业链的重要性进一步凸显，整条产业链覆盖晶圆制造、半导体设备、封测、芯片设计合作等多个关键环节，国产自主可控进程持续推进。

晶圆制造环节，国产代工平台承担重要任务，依托大基金加持，不断推进先进工艺量产落地。半导体设备是产业链攻坚核心，刻蚀、清洗、薄膜沉积、测试、离子注入、涂胶显影等各类国产设备厂商持续突破，为产线提供配套支撑，多家头部企业进入国内晶圆厂供应链。

封装测试板块，国内封测龙头企业规模领先，部分厂商深度参与昇腾、海思相关芯片的先进封装工作，保障芯片的量产落地。芯片设计与代理合作端，部分企业参与芯片设计环节，还有厂商取得海思芯片的代理权限，助力产品流通。

也要客观看待行业现状，很多环节还处在国产替代进程当中，技术迭代、客户导入都需要时间，并非全部企业都已经实现大规模业绩兑现。板块受消息面、行业周期影响波动较大，题材炒作和真实业绩要区分看待。投资者不宜盲目追高，重点关注技术落地、订单放量的实质性信号。
配图仅为产业链逻辑梳理示意图，图中标的仅作行业案例列举，不代表任何推荐，不构成买卖依据。

风险提示：本文仅为产业方向客观梳理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。​#这样的吃播该全面叫停了#