导热级金刚石微粉小批量供货，2吨复合材料产线已于2026年7月量产
惠丰钻石等金刚石产业链迎更新，导热级金刚石微粉实现小批量供货。AI算力高功耗引发的散热焦虑及国内芯片先进制程受限，正催生上游材料革命，金刚石近结散热成为刚需。在PCB加工环节，纯金刚石微钻寿命达传统钻针的40-100倍，提升约3.77倍效率，且成本仅占5%-8%，在0.2-0.25mm小孔径加工中极具议价权。产能端，2吨金刚石复合材料产线已于2026年7月量产，金刚石铜中试月产能达3万片，头部厂商现有MPCVD设备约500台，预计2027年将达700台。当前行业处于商业化临界点，2026年下半年至2027年上半年将迎大规模放量，率先打通量产工艺并从卖材料向卖功能部件升级的厂商将重塑利润分配格局并享受估值溢价。
​惠丰钻石/国机精工（金刚石散热材料，受益于AI算力散热刚需及产能放量），沃尔德（金刚石微钻，受益于PCB小孔径加工优势及产能扩张）