#iPhone18Pro首发A20Pro芯片#
一、A20 Pro芯片规格
制程封装：首发台积电2nm工艺，采用WMCM封装，内存移至侧面以提升散热与带宽。
架构性能：CPU为2性能核+4能效核，GPU升至7核；多核性能提升18%，GPU提升28%，能效提升30%。
内存配置：全系标配12GB内存，支持96-bit LPDDR5x，强化端侧AI算力。
二、首发阵容与节奏
首发机型：A20 Pro将由iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏iPhone Ultra共同首发。
分批发布：今年秋季仅发高端Pro与折叠屏，标准版iPhone 18推迟至2027年春季。