#iPhone18Pro首发A20Pro芯片#制程封装：首发台积电2nm工艺，采用WMCM晶圆级多芯片模组封装，内存不再堆叠在芯片上方，而是移至侧面布局，有效改善芯片散热，同时拉高内存带宽。
架构性能：CPU采用2性能核+4能效核，GPU升级至7核；对比上代A19 Pro，多核性能提升18%，GPU性能提升28%，芯片整体能效提升30%。
内存配置：全系标配12GB内存，搭载96-bit LPDDR5X，大幅拓宽内存位宽，专门强化端侧AI算力，适配Apple Intelligence。 http://t.cn/AX0uMcCk