【#OLED产业降低成本的关键路径#】9月9日，在京畿道板桥举行的“SigmaIntel显示峰会”上，SigmaIntel韩国分公司总经理Jang Hyun-joon指出，当前高端智能手机用OLED面板已使用多达30个光罩，光罩数量的持续增加正成为面板制造成本的核心负担。通过减少光罩数量来简化工艺、提升产能并降低缺陷率，已成为OLED产业降低成本的关键路径。

LTPO工艺光罩数居高不下，HMO成降本关键

光罩是光刻工艺中用于在面板基板上形成电路与结构的核心部件。光罩数量越多，工艺时间、设备负担及缺陷概率也随之上升。此前高端手机OLED的低温多晶氧化物薄膜晶体管背板制造约需17个光罩，叠加On-Cell触控及微透镜阵列（MLP）工艺4至5个，去除偏光片的彩色滤光片整合（COE）工艺4至5个，以及控制视角的隐私功能2至3个，总数已达约30个。若未来新增四面弯曲、基于有机光导二极管（OPD）的生物传感器等功能，光罩数量将进一步增加。

在各类工艺中，TFT背板的光罩减少空间最大。LTPO虽然低功耗优势显著，但比LTPS多出3至5道光罩工序。若将整个背板转换为氧化物TFT，光罩数量可降至6至8个，仅为LTPO的一半。然而，现有铟镓锌氧化物（IGZO）的电子迁移率不足10㎠/Vs，难以满足高分辨率、高刷新率OLED的需求。

高迁移率氧化物（HMO） 正成为弥补这一短板的关键技术。HMO的目标是将迁移率提升至30至50㎠/Vs以上，同时将光罩数量维持在普通氧化物TFT水平，兼具LTPO的驱动性能与氧化物TFT的工艺简化优势。SigmaIntel预测，苹果将主导HMO的导入：2027年Apple Watch将率先应用HMO基LTPO+，2028年扩展至iPhone与iPad，2029年后MacBook与iPad将推进驱动与开关晶体管均采用HMO的“全HMO”方案。

LG Display与三星Display同步推进，COE与隐私功能亦寻求工艺简化

Jang表示，LG Display已与苹果合作开发结晶氧化物技术约3至4年，目标2027年实现应用；三星Display也在A3产线推进类似结晶氧化物方案的开发。

COE与隐私功能同样是光罩削减的重点。隐私功能目前使用2至3层黑色矩阵（BM）限制视角，业界正研究将其减至1至2层。同时，COE与隐私功能的BM整合技术也在评估中——利用红色与绿色滤光片重叠即可遮挡光线的特性替代独立BM工序，已被部分采用。针对COE工艺带来的TFT光罩增加，业界正通过半色调曝光及器件结构优化加以解决。

光罩数量的减少意味着光刻工序减少，在相同产线上可处理更多基板，同时降低重复工艺中可能产生的缺陷。这使厂商无需新增产线投资即可提升现有工厂产能。

Jang指出：“内存价格上涨正将整机厂商的降本压力传导至显示行业，但需求不确定性使得激进的产能扩张难以推进。最终，通过现有工艺创新维持性能同时降低成本的技术，将成为OLED市场竞争力的决定性因素。”