MIC 报告，包含对各种 AI 组件的供需评估。
HBM/商品 DRAM：供应紧张至 2027-2028 年
高端 MLCC：2027 年供应紧张；2028 年需关注
ABF 基板：2028 年可能缓解
ABF 叠层膜：2027 年供应紧张；2028 年可能缓解
高端 CCL：2027 年供应紧张；2028 年可能缓解
T-Glass：2027 年下半年可能出现转折点
NAND：2027 年末至 2028 年可能缓解。
发布于 广东
菲菲养家记