【#第18届集成电路封测产业链创新发展论坛在锡开幕#】#CIPA 2026##无锡#

第18届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）在无锡隆重开幕，本次论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，政府领导、行业专家、企业代表齐聚现场，以“跨界促融合 全链强协同”为主题，聚焦先进封装技术创新发展，以跨界融合技术突破提升封测产业竞争力，以全产业链协调创新重塑封测产业发展新业态，为国内封测产业链高质量发展提供前沿视角、发展思路。http://t.cn/AX0102Bf