【#底层技术自研打开科技创新空间#】

据新华社消息，9 月 7 日，小米集中对外发布玄戒系列自研芯片、小米 18 Fold 折叠旗舰手机以及小米澎程系列汽车产品。从底层算力、消费终端、复杂智能应用三大维度，小米的技术研发逻辑，已经打通底层核心能力，实现终端硬件产品、多元应用场景的全链条体系化创新。

玄戒 O3、O100、D100 三款自研芯片，覆盖手机、影像、智能驾驶业务；澎程系列整车技术架构，完成对整车底层技术的深度重构。报道指出，从芯片研发到消费终端落地，沉下心深耕底层自研，才能冲破技术藩篱，打开产业新局。