CCL 厂商调研纪要总结

一、PTFE 核心技术方案：PTFE 无玻布 + M9Q 布混压技术演进：2024 年启动测试；2025 年确定PTFE 无玻布 + 碳氢 PP (M9Q 布)混压路线。PCB 加工采用16×2 叠层工艺：分别做两块 16 层 PTFE‑M9Q 混压板，利用铜浆灌孔烧结合并成 32 层板，良率已经达标，终端希望以此量产；更高层数可拓展为 26×2、28×2、26×3 等结构。
各家分工CCL 端：生益科技是唯一完成 CCL 电性能验证厂商；台光、台耀、联茂开始交付 PTFE 材料；台光无自有 PTFE 设备，与台虹科技合作，台虹设备预计 2027 年初到位。具备 PTFE 设备能力：台虹、AEM、TFM 等台系厂；海外罗杰斯、AGC。 PCB 加工端：沪电股份、深南电路跑通 PCB 加工验证；胜宏、景旺正在招聘 PTFE 工艺专家跟进复制该工艺。
材料成分：PTFE 无布方案不含玻纤布，硅微粉占比 60%；100 万张 PTFE 板材（单张 200g）理论消耗硅微粉 40 万公斤，考虑 70‑80% 良率实际消耗更高。
关键辅材碳氢 PP：生益、台光、联茂、台耀、松下、斗山具备 M9Q 碳氢 PP 生产能力；碳氢树脂主要采购自东材科技，单价约 500 万元 / 吨，单张 PTFE 板材消耗 100‑200g 碳氢树脂。

二、应用场景与量产节奏已验证场景：交换板（Switch 板）跑通量产工艺；OAM 板、LPU 板正在测试；Midplane 中板理论可用。高难度正交背板：可采用 26×3 /28×6 叠层结构，工艺复杂、良率偏低，技术路径可行，但落地时间靠后。
不适用场景：HDI 计算板应用路径尚不清晰，量产节奏会明显滞后。时间与需求预测（对应 Rubin Ultra）2027 年：Rubin Ultra 导入 PTFE，年需求约100 万张； 2028 年大规模放量，若多类板卡全部采用，需求可达1000‑2000 万张级别。
订单现状：已有提前锁定的意向年度订单，但尚未进入大规模正式量产，没有十几亿级别的正式采购订单。

三、成本结构：CCL 便宜，但 PCB 加工抬升总成本PTFE 覆铜板本身成本低于传统布基高速 CCL；但 PTFE 质地软，PCB 加工工艺特殊，PCB 加工费用大幅上涨。
最终成品 PCB 综合成本：和传统 M9 布基方案接近，部分场景更贵；性能优于 M9，具备溢价空间；未来竞争加剧后成本有望下行。 PTFE 板材售价：2000‑3000 元 /㎡；成本拆分：加工费 50%、铜箔 20%、硅粉 20%、树脂 10%；铜箔来自三并，PTFE 树脂采购东岳、昊华。

四、最大瓶颈：高温层压机（PTFE 必须使用专用产线，不能和普通板材共线）设备产能：单台大型高温层压机月产约 2 万张；若要实现年 1200 万张 PTFE，需要约 50 台该设备。
六、供需现状：2026 年高端层压机整体市场约 2000 台，缺口 20%；海外北川、博可、拉法设备满产；拉法和国内合锻智能成立合资，合锻是国内唯一可做高端高温层压机厂商，但自身上游零部件受限扩产不易。交付周期大幅拉长：由原来 9‑10 个月延长至 20‑24 个月，极端可达 30 个月以上。现在下单设备无法满足 2027 年的需求。行业应对手段：将已下达的通用层压机订单转成高温层压机；向外拥有设备的厂商外发加工，弥补自有产能不足。
七、生益现有 PTFE 产线年产值 10‑20 亿，2027 早期可部分满足，但 2028 大放量后产能会紧张。

五、厂商格局变化PCB 厂商态度发生根本性转变：从过去观望、小量预研，转变为战略必须布局 PTFE，不做下一代 AI 板卡会直接掉队，人力物力投入显著加大。生益科技先发优势最强：同时掌握 PTFE 芯板 + M9Q 碳氢 PP 半固化片；竞争对手很多只能做 PTFE 芯板，配套 M9Q‑PP 需要外购，供应链受制于人。台系 CCL 追赶：台光、台耀、联茂切入；台虹设备 2027 年初到位。 PCB 梯队：沪电、深南进度领先；胜宏、景旺积极跟进送样。

六、各类高速 CCL 产能与原材料情况
1、板材产能（月总产能约 1100 万张）PTFE 专用产线：月产 8‑9 万张（独立专线，不能混用） M9：1‑2 万张；M8+M8.5 合计 30 万张；M7：10 万张；M4‑M6 合计 50 万张；M4 单独 40 万张；其余为 FR‑4 普通板材。 M6 及以上高速板材占总产能约 30%。 M10 等级：处于开发送样阶段，尚未量产。
2、树脂、电子布上游碳氢树脂：主供应商东材科技；圣泉、迪赛新材为潜在备选。当前月采购约 10 吨（200 万 / 吨）；预计 2027 年月需求可达 200‑300 吨。

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