800G还没用上，1.6T已经来了！光博会一口气亮出6.4T芯片
​数据中心还在大规模铺800G，厂商已经把1.6T、3.2T甚至6.4T的芯片摆上展台了。光通信这迭代速度，比手机换代还快。
​9月12日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳举行。
​英伟芯首次参展就一口气推出五款产品：1.6T DR8硅光芯片、3.2T NPO硅光芯片、6.4T CPO光引擎等。
​优迅股份展示自研单波200G TIA芯片。
​当前800G光模块已经规模商用，1.6T正逐步起量。
​CPO共封装光学被视为破解高带宽、高功耗难题的核心方案。
​AI算力狂飙，光互联是底座。带宽不够，大模型训练就是空谈。
​从单波100G到200G，从可插拔到CPO，产业链路线图已经画到12.8T。
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